Yapay zeka çözümlerinin yayılması hedefleniyor

Yapay zekaya hazır veri merkezi kapasitesine olan talebin arzı aşması nedeniyle, geliştiriciler ve operatörler yeni kapasiteyi mümkün olan en kısa sürede devreye almaya odaklanıyor. Bu hedefi desteklemek için, kritik dijital altyapı ve süreklilik çözümleri sunan küresel bir tedarikçi olan Vertiv, verimli ve güvenilir yapay zeka bilgi işlem süreçlerini mümkün kılmak için tasarlanmış, sıvı soğutma donanımlı prefabrik modüler (PFM) veri merkezi çözümü Vertiv™ MegaMod™ CoolChip’i piyasaya sundu. Çözüm, önde gelen yapay zeka bilgi işlem sağlayıcılarının platformlarını destekleyecek şekilde yapılandırılabiliyor ve müşteri gereksinimlerine göre ölçeklendirilebiliyor. MegaMod™ CoolChip, saha dışı üretimin sağladığı kalite ve süreç verimliliğini sınıfının en iyisi yapay zekaya hazır teknolojilerle bir araya getirerek, yapay zeka açısından kritik dijital altyapının kurulum süresini %50’ye kadar kısaltıyor.

Vertiv’in diğer prefabrik modüler veri merkezlerini geliştirme deneyimine dayanan MegaMod CoolChip, doğrudan çipe sıvı soğutma, yüksek verimli güç koruması ve dağıtımı ve diğer kritik dijital altyapı teknolojilerini desteklemek için Vertiv™ CoolChip teknolojisini entegre eden anahtar teslimi bir çözüm aracılığıyla yapay zeka altyapısının özel gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlandı. Küresel olarak kullanıma sunulan çözüm, mevcut bir tesisin modüler olarak yenilenmesi veya yeni bir bağımsız veri merkezi oluşturulmasında kullanılabiliyor. Sıra başına yüzlerce kilovata kadar, prefabrik ünitelerle birden fazla megawatt’a kadar destek sağlayabiliyor. Çözümün temel özellikleri arasında şunlar yer alıyor:

Yüksek yoğunluklu bilgi işlem: MegaMod™ CoolChip, entegre tesisatı ve yüksek yoğunluklu Vertiv™ raf güç dağıtım üniteleri (rPDU’lar) olan ekipman raflarına entegre edilmiş hızlandırılmış bilgi işlem platformları da dahil olmak üzere müşterinin seçtiği yapay zeka bilgi işlem sağlayıcısının BT sistemlerini destekliyor. Yapay zeka bilgi işlem sağlayıcılarından müşterinin seçtiği entegre raflar da prefabrik ünitelerde birleştirilebiliyor.
Yüksek yoğunluklu sıvı soğutma altyapısı: Vertiv™ soğutucular ve soğutma dağıtım üniteleri (CDU’lar), soğutma sıvılarının rafa ve raftan güvenli ve verimli bir şekilde yönetilmesini sağlıyor. MegaMod CoolChip, yüksek güçlü işlemciler ve GPU’lar için doğrudan çipe soğutma yöntemini kullanıyor ve doğrudan çipe soğuk plakaların hizmet vermediği bileşenlerden ısının uzaklaştırılmasını sağlıyor. Sıvı ve hava soğutma arasındaki denge, verimliliği optimize etmek için yapay zeka bilgi işlem platformunun tasarımına göre özelleştiriliyor.
Yüksek verimli güç koruması ve dağıtımı: Vertiv™ güç teknolojileri, şebekeden rafa kadar uzanan kapsamlı güç koruma ve dağıtım çözümleri sunuyor. Buna veri yolu sistemleri, anahtarlama donanımı ve yüksek verimli Vertiv™ Trinergy™ kesintisiz güç kaynağı (UPS) ile sorunsuz entegrasyon ve UPS ile anahtarlama donanımını yakından bağlayarak güç sistemi ayak izini en aza indiren Vertiv™ PowerNexus çözümü dahildir.
Modüler kurulum: MegaMod CoolChip, binanın dış yapısı ve diğer tüm bina sistemleri dahil olmak üzere sahada monte edilen prefabrik üniteler halinde geliyor. Ayrıca yeni yapılar, iyileştirmeler ve genişletmeler için esneklik seçenekleri sağlayan kızağa monte üniteler halinde de sunuluyor. Tüm bunlar temiz ve kontrollü bir fabrika ortamında entegre edilerek kurulum ve test süreçleri yoluyla riskler azaltılıyor.
Tek kaynaktan hesap verebilirlik: Vertiv, ilk danışmanlıktan yapılandırma, imalat, kurulum, devreye alma ve yaşam döngüsü hizmetlerine kadar, süreçleri kolaylaştırmak, müşteri kaynaklarına olan talepleri azaltmak, maliyet ve program verimliliği sağlamak için çözümün tüm yönlerini yönetiyor.

Vertiv MegaMod CoolChip çözümü aynı zamanda, veri merkezi operatörlerinin ve geliştiricilerinin sürdürülebilirlik hedeflerine de katkıda bulunuyor. MegaMod CoolChip veri merkezleri, doğrudan çipe sıvı soğutma ve Vertiv™ güç altyapısı gibi yüksek verimli gelişmiş teknolojiler kullanarak, geleneksel teknolojileri kullanan veri merkezlerine kıyasla Güç Kullanım Etkinliğini (PUE) iyileştirerek karbon ayak izini azaltıyor.